东莞硬质氧化 多孔硬质膜形成过程

　　A.东莞硬质氧化通电瞬间,氧和铝有很大亲和力,铝基材迅速形成一层致密无孔的阻挡层,其厚度取决于槽电压。
B.由于氧化铝原子体积大，故发生膨胀，阻挡层变得凹凸不平，造成电流分布不均匀，凹处电阻小，电流大，凸处相反。
C.东莞硬质氧化凹处在电场作用下发生电化学溶解以及H2SO4的化学溶解，凹处逐渐变成孔穴，凸处变成孔壁，阻挡层向多孔层转移。
D.东莞硬质氧化
多孔膜形成过程：
1.东莞硬质氧化初期，电流密度一般均超出临界电流密度，形成均匀的壁垒型膜；
2.壁垒型膜逐渐成长。当电流密度低于临界值时，铝离子不能再形成新膜物质，膜的表面暴露在电解液中受到浸蚀；
3.进一步东莞硬质氧化，溶液对膜的浸蚀变得不均匀；
4.形成的空洞之间存在发展竞争。这种发展有“自催化”作用；
5.东莞硬质氧化发展较快的空洞(主空洞)在向膜深处和横向发展
6.主空洞继续沿纵向和横向发展，相邻主空洞之间互相靠近，主空洞之间的小空洞停止生长；
7.东莞硬质氧化空洞停止横向发展，仅沿纵向深入，孔径固定。此时，空洞的产生及发展阶段结束，阳极氧化进入稳态阶段。